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元件参数资料
>
参数目录35732
> HBM11DSXS CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD
型号:
HBM11DSXS
RoHS:
无铅 / 符合
制造商:
Sullins Connector Solutions
描述:
CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD
详细参数
数值
产品分类
连接器,互连式 >> Card Edge
HBM11DSXS PDF
标准包装
1
系列
-
卡类型
非指定 - 双边
类型
母头
Number of Positions/Bay/Row
11
位置数
22
卡厚度
0.062"(1.57mm)
行数
2
间距
0.156"(3.96mm)
特点
-
安装类型
通孔
端子
焊接
触点材料
铜铍
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
10µin(0.25µm)
触点类型:
全波纹管
颜色
蓝
包装
托盘
法兰特点
侧面安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径
材料 - 绝缘体
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)
工作温度
-65°C ~ 125°C
读数
单路
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